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제조 > 의료·정밀기기
W.반도체와 반도체 장비
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3D낸드
HBM
1개월
-5.86%
3개월
+34.77%
6개월
+54.00%
1년
+154.47%
전체
+88.27%
기본정보
업종(대)
제조
업종(중)
의료·정밀기기
WICS
반도체와 반도체 장비
상장일
2017.12.05
액면가
500원
상장주수
19,798,000주
자본금
1,043,078조
결산월
12월
재무정보
2026.03
시가총액
1조
매출액
1.6천억
영업이익
348억
당기순이익
316억
영업이익률
22.30%
순이익률
20.25%
ROE
-
부채비율
16.09%
EPS
1,528
PER
11.77
BPS
28,032
PBR
1.57