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KOSPI제조 > 의료·정밀기기W.반도체와 반도체 장비|HBM금반도체/반도체장비시스템반도체
기본정보
업종(대)제조
업종(중)의료·정밀기기
WICS반도체와 반도체 장비
상장일1996.07.31
액면가500원
상장주수28,300,000주
자본금1,724,839조
결산월12월
재무정보2026.03
시가총액7,881억
매출액1.1천억
영업이익189억
당기순이익150억
영업이익률17.85%
순이익률14.16%
ROE-
부채비율104.18%
EPS390
PER73.78
BPS7,232
PBR3.90