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SPAC/특수 > 테마-IT서비스
W.반도체와 반도체 장비
|
HBM
1개월
-25.34%
3개월
+5.85%
6개월
+39.55%
1년
+38.51%
전체
+69.97%
기본정보
업종(대)
SPAC/특수
업종(중)
테마-IT서비스
WICS
반도체와 반도체 장비
상장일
0202.31.01
액면가
200,000,000,050원
상장주수
787,000주
자본금
40,000,000,000,039,380조
결산월
01월
재무정보
2026.03
시가총액
1,079억
매출액
122억
영업이익
11억
당기순이익
8억
영업이익률
8.60%
순이익률
6.89%
ROE
-
부채비율
128.37%
EPS
108
PER
30.59
BPS
4,107
PBR
2.84