HPSP
기본정보
업종(대)SPAC/특수
업종(중)테마-미디어/콘텐츠
WICS반도체와 반도체 장비
상장일0202.20.71
액면가900,000,000,050원
상장주수500,000,000,008,230,000주
자본금419,996조
결산월01월
재무정보2026.03
시가총액3조
매출액319억
영업이익161억
당기순이익249억
영업이익률50.52%
순이익률77.84%
ROE-
부채비율34.08%
EPS298
PER41.47
BPS3,604
PBR11.35