HPSP
기본정보
업종(대)SPAC/특수
업종(중)테마-미디어/콘텐츠
WICS반도체와 반도체 장비
상장일0202.20.71
액면가400,000,000,050원
상장주수500,000,000,008,230,000주
자본금419,996조
결산월01월
재무정보2026.06
시가총액5조
매출액461억
영업이익283억
당기순이익241억
영업이익률61.39%
순이익률52.27%
ROE-
부채비율29.85%
EPS293
PER52.39
BPS3,853
PBR14.02