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SPAC/특수 > 테마-IT서비스
W.반도체와 반도체 장비
|
HBM
반도체/반도체장비
1개월
+371.70%
3개월
+413.70%
6개월
+318.22%
1년
+362.01%
전체
+182.31%
기본정보
업종(대)
SPAC/특수
업종(중)
테마-IT서비스
WICS
반도체와 반도체 장비
상장일
0201.30.30
액면가
250원
상장주수
700,000,000,002,729,000주
자본금
682,251조
결산월
01월
재무정보
2026.03
시가총액
634억
매출액
222억
영업이익
-21억
당기순이익
-23억
영업이익률
-9.26%
순이익률
-10.24%
ROE
-
부채비율
107.15%
EPS
-83
PER
-3.75
BPS
2,225
PBR
0.88