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SPAC/특수 > 테마-IT서비스
W.반도체와 반도체 장비
|
HBM
반도체/반도체장비
1개월
+22.48%
3개월
+58.80%
6개월
+499.58%
1년
+353.97%
전체
+412.54%
기본정보
업종(대)
SPAC/특수
업종(중)
테마-IT서비스
WICS
반도체와 반도체 장비
상장일
0201.30.30
액면가
700,000,000,250원
상장주수
700,000,000,002,729,000주
자본금
682,251조
결산월
01월
재무정보
2026.06
시가총액
1,109억
매출액
302억
영업이익
8억
당기순이익
1억
영업이익률
2.63%
순이익률
0.42%
ROE
-
부채비율
114.33%
EPS
5
PER
-7.66
BPS
2,230
PBR
0.99