HB테크놀러지
기본정보
업종(대)SPAC/특수
업종(중)테마-소프트웨어
WICS디스플레이장비 및 부품
상장일0200.41.20
액면가400,000,000,050원
상장주수800,000,000,009,492,000주
자본금10,000,000,000,474,608조
결산월01월
재무정보2026.06
시가총액2,192억
매출액285억
영업이익5억
당기순이익106억
영업이익률1.81%
순이익률37.16%
ROE-
부채비율30.44%
EPS114
PER4.25
BPS3,504
PBR0.64