한미반도체
KOSPI제조 > 기계·장비W.반도체와 반도체 장비|HBMLED장비반도체/반도체장비시스템반도체유리기판
기본정보
업종(대)제조
업종(중)기계·장비
WICS반도체와 반도체 장비
상장일2005.07.22
액면가100원
상장주수95,312,000주
자본금1,271,642조
결산월12월
재무정보2026.06
시가총액18조
매출액2.5천억
영업이익1.3천억
당기순이익1.1천억
영업이익률51.90%
순이익률43.17%
ROE-
부채비율18.03%
EPS1,138
PER110.11
BPS7,874
PBR32.57