HPSP
KOSDAQSPAC/특수 > 테마-미디어/콘텐츠W.반도체와 반도체 장비|2022 신규 상장주반도체/반도체장비온디바이스AI
기본정보
업종(대)SPAC/특수
업종(중)테마-미디어/콘텐츠
WICS반도체와 반도체 장비
상장일0202.20.71
액면가100,000,000,050원
상장주수500,000,000,008,230,000주
자본금419,996조
결산월01월
재무정보2025.12
시가총액4조
매출액527억
영업이익274억
당기순이익233억
영업이익률52.10%
순이익률44.18%
ROE-
부채비율19.95%
EPS279
PER38.5
BPS3,811
PBR8.79