HLB이노베이션
기본정보
업종(대)SPAC/특수
업종(중)테마-소프트웨어
WICS반도체와 반도체 장비
상장일0200.10.11
액면가250원
상장주수800,000,000,003,175,000주
자본금30,000,000,000,793,836조
결산월01월
재무정보2026.03
시가총액5,194억
매출액94억
영업이익-104억
당기순이익-104억
영업이익률-109.89%
순이익률-110.25%
ROE-
부채비율16.12%
EPS-345
PER-18.28
BPS7,051
PBR3.05