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KOSPI제조 > 의료·정밀기기W.반도체와 반도체 장비|HBM금반도체/반도체장비시스템반도체
기본정보
업종(대)제조
업종(중)의료·정밀기기
WICS반도체와 반도체 장비
상장일1996.07.31
액면가500원
상장주수28,300,000주
자본금1,724,839조
결산월12월
재무정보2026.06
시가총액1조
매출액1.7천억
영업이익396억
당기순이익318억
영업이익률23.48%
순이익률18.88%
ROE-
부채비율93.87%
EPS843
PER24.92
BPS7,730
PBR3.32