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SPAC/특수 > 테마-미디어/콘텐츠
W.반도체와 반도체 장비
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3D낸드
HBM
반도체/반도체장비
히든챔피언
1개월
-18.68%
3개월
-2.83%
6개월
+1.63%
1년
+48.81%
전체
+28.81%
기본정보
업종(대)
SPAC/특수
업종(중)
테마-미디어/콘텐츠
WICS
반도체와 반도체 장비
상장일
0201.11.11
액면가
50원
상장주수
3,705,000주
자본금
30,000,000,000,189,780조
결산월
01월
재무정보
2026.03
시가총액
2조
매출액
524억
영업이익
97억
당기순이익
-61억
영업이익률
18.52%
순이익률
-11.64%
ROE
-
부채비율
222.93%
EPS
-166
PER
368.52
BPS
5,714
PBR
7.93